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硕士生导师

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  • 黄煜华

    性 别 :男

    出生年月:1992年10月

    系 别:机电工程系

    学 位:博士

    职 称:副教授

  • 详细资料

    一、联系方式

    通讯地址:福建省福州市福州地区大学新区学园路2号 邮编:350116

    电子邮箱:huangyuhua.at.fzu.edu.cn

    二、教育工作经历

    2023/05-至今,威尼斯登录入口welcome,1929cc威尼,副教授

    2019/09-2023/06,华中科技大学,机械工程学院,博士

    2017/07-2019/08,工业和信息化部电子第五研究所,项目工程师

    2015/08-2017/07,哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,硕士

    2011/09-2014/01,哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,学士

    四、研究领域

    1)微纳制造工艺与先进电子封装:超快激光工艺和第三代半导体、MEMS、2.5D/3D封装等

    2)电子封装可靠性检测技术:光学(光谱)、视觉、超声、破坏性物理分析等

    3)机器学习驱动微尺度模拟:微结构拓扑特征化方法、机器学习加速纳-微-宏多尺度仿真等

    五、主要科研项目

    1)福建省中青年教师教育科研项目(科技类),在研,主持;

    2)威尼斯登录入口welcome科研启动项目,在研,主持;

    3)国家自然科学基金面上项目,在研,参与;

    4)国家自然科学基金区域创新发展联合基金,在研,参与

    5)XXX共性课题,结题,主持;

    六、代表性论著

    论文:

    [1]Chen H, Wang C, Chen J, Xie Y, Sun K,Huang Y*, Zhu F. Changing torque-force synchronization condition for abrasive particle improves material removal during silicon carbide abrasive machining.Tribology International. 2024 192(4):109247.

    [2]Huang Y, Zhou Y, Li J, Zhu F*. Materials removal mechanism and multi modes feature for silicon carbide during scratching[J].International Journal of Mechanical Sciences, 2022, 235: 107719.

    [3]Huang Y, Zhou Y, Li J, Zhu F*. Femtosecond laser surface modification of 4H-SiC improves machinability[J].Applied Surface Science, 2023, 615: 156436.

    [4]Huang Y, Zhou Y, Li J, Zhu F*. Femtosecond laser surface modification coupling with surface metallurgical reaction promotes surface plasticity of SiC[J].Journal of Materials Processing Technology, 2023, 319: 118077.

    [5]Huang Y, Wang M, Li J, Zhu F*. Removal behavior of micropipe in 4H-SiC during micromachining[J].Journal of Manufacturing Processes, 2021, 68: 888–897.

    [6]Huang Y, Wang M, Xu Y, Zhu F*. Investigation on gallium nitride with N-vacancy defect nano-grinding by molecular dynamics[J].Journal of Manufacturing Processes, 2020, 57: 153–162.

    [7]Huang Y, Wang M, Li J, Zhu F*. Effect of inclusion on 4H-SiC during nano-scratching from an atomistic perspective[J].Journal of Physics: Condensed Matter, 2021, 33(43): 435402.

    [8]Huang Y, Zhou Y, Li J, Zhu F*. Understanding of the effect of wear particles removal from the surface on grinding silicon carbide by molecular dynamics simulations[J].Diamond and Related Materials, 2023, 137: 110150.

    [9]Huang Y, Wang M, Xu Y, Zhu F*. Investigation of vibration-assisted nano-grinding of gallium nitride via molecular dynamics[J].Materials Science in Semiconductor Processing, 2021, 121: 105372.

    [10]Huang Y, Zhou Y, Li J, Zhu F*. Understanding the role of surface mechanical properties in SiC surface machining[J].Materials Science in Semiconductor Processing, 2023, 163: 107594.

    [11]Huang Y, Wang M, Li J, Zhu F*. Effect of abrasive particle shape on the development of silicon substrate during nano-grinding[J].Computational Materials Science, 2021, 193(3): 110420.

    专利:

    [1]一种基于散斑结构光的微电子基板翘曲测量方法和系统. 2021-05-28

    [2]一种融合红外信息的应变场和温度场耦合测量方法及系统. 2021-03-26.

    [3]基于视觉传感的激光增材制造缺陷的在线诊断方法. 2020-06-30.

    [4]激光熔覆过程中的缺陷在线诊断方法. 2020-03-31.

    [5]用于半导体集成电路粒子碰撞噪声试验的夹具及试验方法. 2019-02-26.

    [6]缓解气密封装元器件密封细检漏试验氦气吸附程度的方法.2019-01-04.

    七、研究生招生说明

    热忱欢迎有志于先进电子制造与智能检测方向的本科生、研究生加入,团队注重理论和实践相结合,既欢迎天马行空、思维活跃的探索者,也欢迎脚踏实地、精益求精的实践者。